← 产品中心 / 工业胶带与编带材料

贴片元器件载带封合

SMT盖带

配合载带用于电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件贴装包装。盖带封合在载带口袋上方,保护元器件免受运输污染和损坏。

浏览规格 ↓
SMT盖带
产品外观

按型号查看参数

系列与规格

对照型号、尺寸与测试条件。

SMT盖带规格及技术参数表

特性:高透明、防静电、高抗断性。

特性:按型号对应的表面电阻和封合温度选型。

SMT盖带规格及技术参数表
产品型号基材颜色胶系规格尺寸一般特性
总厚度 (μm)宽度 (mm)基材厚度 (μm)长度 (m)粘着力 (G/25mm)抗张力 (N/25MM)伸长率 (%)表面电阻/抗静电 (Ω)可见光透光率 (%)建议封合温度 (℃)
RD6055PET膜透明热熔胶55±3任选25±2100–200060±1580±1080±10>1012≥80150–170
RD6155PET膜透明热熔胶55±3任选25±2100–200060±1580±1080±10107–109≥80150–170
  • 本表数据仅供参考,不作验收标准。

规格确认与配套

进一步确认产品规格。

询盘时请提供:使用工序、型号、带宽、厚度、卷长、温度与粘接要求及数量。

提交需求 →