热熔编带用配套底纸
与热熔胶带配合,用于电子元器件成品编带和自动包装底纸。
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对照型号、尺寸与测试条件。
特性:抗拉力强、挺度好、缠绕均匀。
特性:提供不同厚度选项。
规格确认与配套
询盘时请提供:使用工序、型号、带宽、厚度、卷长、温度与粘接要求及数量。
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