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NINCHICO · 材料应用

电子元器件编带与自动化包装

为轴向、径向及贴片元器件提供编带胶带、纸带、SMT盖带和隔层材料,衔接生产、运输与自动供料。

电子元器件编带与自动化包装应用环境
应用场景 / 03

电子元器件编带与自动化包装

为轴向、径向及贴片元器件提供编带胶带、纸带、SMT盖带和隔层材料,衔接生产、运输与自动供料。

01

引线式元器件编带

热熔胶带、编带胶带和配套纸带用于元件固定。按轴向或径向形式、元件间距和设备条件,确认宽度、厚度、卷长及粘接方式。

02

贴片元器件封合

SMT盖带与载带口袋配合,保护运输和供料中的元器件。选型关注载带兼容性、剥离力、表面电阻和封合温度。

03

工序间隔与包装保护

撕带用于电阻前程编带;隔层纸在包装中起间隔和支撑作用。根据工序选择,减少换卷与后续拆带问题。

对应材料与配套

用于这一场景的产品

配套选型

从具体工序与规格开始。

请提供:元器件类型、编带或载带结构、带宽及卷长、基材厚度、封合温度、剥离力或防静电要求、设备型号及数量。

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