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NINCHICO · 材料应用

电子制造绝缘与制程保护

围绕元件包覆、绝缘固定、焊锡遮蔽与模切排废,选择套管及技术胶带。

电子制造绝缘与制程保护应用环境
应用场景 / 04

电子制造绝缘与制程保护

围绕元件包覆、绝缘固定、焊锡遮蔽与模切排废,选择套管及技术胶带。

01

包覆与绝缘固定

聚烯烃热缩套管、包芯胶带和膜包线专用胶带分别服务于外部包覆、元件固定及电气绝缘。按材料、厚度、温度和配合尺寸选型。

02

遮蔽与制程辅助

喷锡胶带用于PCB焊锡保护,冷压胶带用于金属化电容喷金遮蔽;排废撕膜无声胶带用于模切排废及保护膜撕除。不同用途分别核对粘着力和残胶要求。

对应材料与配套

用于这一场景的产品

配套选型

从具体工序与规格开始。

请提供:具体工序、被粘或包覆材料、尺寸、持续和短时温度、粘着及剥离要求、绝缘性能要求、数量与包装方式。

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