直插式玻璃封装
二极管引线与玻璃壳按封装形式配套。选择DO系列等规格时，应同时核对玻璃壳内外径、长度和引线端头尺寸。
NINCHICO · 材料应用
半导体与二极管封装
聚焦玻璃封装二极管的玻璃壳、引线和电极配套，同时覆盖成品编带所需的胶带与纸带。
MELF贴片封装
阶梯式电极与贴片玻璃壳共同决定配合关系。可对照DL-35（LL-34）、DL-41及MICROMELF规格确认各段直径和长度。
封装后的编带与供料
红白胶带与纸带、无卤美光胶带等用于零件固定与极性区分。应根据实际编带设备、引线间距及供料形式确认配套。
对应材料与配套
用于这一场景的产品
配套选型
从具体工序与规格开始。
请提供：封装型号、玻璃壳内外径和长度、引线或电极尺寸、配合公差、封接工艺要求、编带方式及数量。