NINCHICO · 应用场景

按制造场景查找材料及配套产品。

聚焦铝电解电容器、半导体及电子元器件制造,提供电子材料、配套部件及生产辅料。

铝电解电容器制造应用环境
应用场景 / 01

铝电解电容器制造

围绕素子制作、装配密封和外部包覆,配套铝电解电容器所需的材料、结构件及生产辅料。

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半导体与二极管封装应用环境
应用场景 / 02

半导体与二极管封装

聚焦玻璃封装二极管的玻璃壳、引线和电极配套,同时覆盖成品编带所需的胶带与纸带。

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电子元器件编带与自动化包装应用环境
应用场景 / 03

电子元器件编带与自动化包装

为轴向、径向及贴片元器件提供编带胶带、纸带、SMT盖带和隔层材料,衔接生产、运输与自动供料。

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电子制造绝缘与制程保护应用环境
应用场景 / 04

电子制造绝缘与制程保护

围绕元件包覆、绝缘固定、焊锡遮蔽与模切排废,选择套管及技术胶带。

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04 / 提交需求

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无论您需要常规型号、规格确认,还是多类产品配套,欢迎提交您的需求。我们将尽快为您匹配合适的产品。

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