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표면 실장 부품 캐리어 테이프 봉합

SMT 커버 테이프

저항, 커패시터, 트랜지스터, 다이오드 등 전자 부품 포장에 캐리어 테이프와 함께 사용합니다. 커버 테이프가 캐리어 포켓을 봉합하여 운송 중 오염 및 손상으로부터 부품을 보호합니다.

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SMT 커버 테이프
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시리즈 및 사양

모델, 치수 및 시험 조건을 비교하세요.

SMT 커버 테이프 사양 및 기술 특성표

특성: 높은 투명성, 정전기 방지 및 높은 파단 저항성.

특성: 모델별 표면 저항과 실링 온도를 기준으로 선택합니다.

SMT 커버 테이프 사양 및 기술 특성표
제품 모델기재색상접착제 계열치수일반 특성
총 두께 (μm)폭 (mm)기재 두께 (μm)길이 (m)접착력 (G/25mm)인장력 (N/25MM)신장률 (%)표면 저항/정전기 방지 (Ω)가시광선 투과율 (%)권장 실링 온도 (℃)
RD6055PET 필름투명핫멜트 접착제55±3선택 가능25±2100–200060±1580±1080±10>1012≥80150–170
RD6155PET 필름투명핫멜트 접착제55±3선택 가능25±2100–200060±1580±1080±10107–109≥80150–170
  • 이 표의 데이터는 참고용이며 검수 기준이 아닙니다.

사양 확인 및 제품 조합

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다음 정보를 제공해 주십시오: 사용 공정, 모델, 테이프 폭, 두께, 롤 길이, 온도·접착 요구 사항 및 수량.

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