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내열 부품 테이핑 테이프
할로겐 프리 고온 테이프
세라믹 콘덴서, 폴리에스터 콘덴서, 금속화 콘덴서, 서미스터 등 전자 부품 제조 공정의 테이핑에 사용합니다.
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할로겐 프리 고온 테이프 규격 및 기술 사양표
특성: 접착력, 내열성, 인장 강도와 유지력이 좋고 잔사가 없으며 고온에서 반복 베이킹이 가능합니다.
특성: 온도 요구 사항에 따라 모델을 선택하며 폭과 길이를 지정할 수 있습니다.
| 제품 모델 | 기재 | 접착제 계열 | 표준 치수 | 일반 특성 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 재질 | 색상 | 두께 (mm) | 폭 (mm) | 길이 (m) | 접착력 (N/in) | 인장 강도 (N/in) | 신장률 (%) | 유지력 (hrs) | 내열성 (℃) | ||
| RD8105 | 크레이프지 | 미색 | 고무 | 0.19±0.01 | 선택 가능 | 500/3000 | 9 | 90 | 9 | 72 | 150 |
| SY3098 | 크레이프지 | 미색 | 고무 | 0.18±0.01 | 선택 가능 | 500/3000 | 8 | 80 | 9 | 72 | 150 |
| SY8117 | 크레이프지 | 연노랑 | 고무 | 0.18±0.01 | 선택 가능 | 500/3000 | 8 | 80 | 15 | 72 | 150 |
| SY3086 | 크레이프지 | 미색 | 고무 | 0.18±0.01 | 선택 가능 | 500/3000 | 8 | 100 | 8 | 72 | 150 |
- 이 표의 데이터는 참고용이며 검수 기준이 아닙니다.
사양 확인 및 제품 조합
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