리드형 부품 테이핑
핫멜트 테이프, 테이핑 테이프 및 대응 종이 테이프가 부품을 고정합니다. 축형 또는 방사형 구조, 부품 간격과 장비 조건에 따라 폭, 두께, 롤 길이 및 접착 방식을 확인합니다.
NINCHICO · 소재 적용 분야
전자 부품 테이핑 및 자동 포장
축형, 방사형 및 표면 실장 부품용 테이핑 테이프, 종이 테이프, SMT 커버 테이프 및 간지 소재를 공급하여 생산, 운송 및 자동 공급을 연결합니다.
표면 실장 부품 캐리어 테이프 봉합
SMT 커버 테이프는 캐리어 테이프 포켓과 함께 사용되어 운송 및 공급 중 부품을 보호합니다. 선택 시 캐리어 테이프 호환성, 박리력, 표면 저항 및 실링 온도를 확인합니다.
공정 간 간지 및 포장 보호
박리 테이프는 저항기 전공정 테이핑에 사용되며 간지는 포장 시 간격 유지와 지지 역할을 합니다. 공정에 맞게 선택하여 롤 교체와 후속 테이프 제거 문제를 줄입니다.
적합한 소재와 부품
이 용도에 사용되는 제품
제품 조합 및 선정
구체적인 공정 및 사양부터 시작합니다.
다음 정보를 제공해 주십시오: 부품 유형, 테이핑 또는 캐리어 구조, 테이프 폭 및 롤 길이, 기재 두께, 봉합 온도, 박리력 또는 정전기 방지 요구 사항, 장비 모델 및 수량.