삽입형 유리 패키징
다이오드 리드선과 유리 슬리브는 패키지 형식에 맞추어 조합합니다. DO 시리즈 등의 사양을 선택할 때 유리 슬리브의 내경·외경·길이와 리드선 끝단 치수를 함께 확인해야 합니다.
NINCHICO · 소재 적용 분야
반도체 및 다이오드 패키징
유리 봉지 다이오드용 유리 슬리브, 리드 및 전극과 완성 부품 테이핑용 테이프 및 종이 테이프를 제공합니다.
MELF 표면 실장 패키지
단차형 전극과 MELF 유리 슬리브가 함께 결합 관계를 결정합니다. DL-35(LL-34), DL-41 및 MICROMELF 사양에 따라 각 구간의 지름과 길이를 확인하십시오.
패키징 후 테이핑 및 공급
적백색 테이프·종이 테이프와 무할로겐 평활지 테이프 등은 부품 고정과 극성 구분에 사용됩니다. 실제 테이핑 장비, 리드 간격 및 공급 방식에 맞춰 적합성을 확인하십시오.
적합한 소재와 부품
이 용도에 사용되는 제품
제품 조합 및 선정
구체적인 공정 및 사양부터 시작합니다.
다음 정보를 제공해 주십시오: 패키지 모델, 유리 슬리브 내·외경 및 길이, 리드 또는 전극 치수, 결합 공차, 봉지 공정 요구 사항, 테이핑 방식 및 수량.