NINCHICO · 적용 분야

제조 용도별 소재 및 관련 제품을 찾습니다.

알루미늄 전해 커패시터, 반도체 및 전자 부품 제조에 필요한 전자 재료, 관련 부품 및 생산 보조 자재를 제공합니다.

알루미늄 전해 커패시터 제조 적용 환경
적용 분야 / 01

알루미늄 전해 커패시터 제조

소자 제작, 조립·밀봉, 외부 피복에 이르기까지 알루미늄 전해 커패시터에 필요한 소재, 구조 부품 및 생산 부자재를 공급합니다.

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양극박

양극박

전압과 비용량에 따라 선택하는 에칭박 및 화성박.

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음극박

음극박

다양한 두께와 성능을 포괄하는 에칭, 화성 및 고순도 시리즈.

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탭박

탭박

양극 및 음극 탭은 권취 소자와 인출 단자를 연결합니다.

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전해 콘덴서 분리막지

전해 콘덴서 분리막지

밀도, 두께 및 구조를 권취와 함침 요구 사항에 맞춥니다.

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알루미늄 전해 커패시터용 전해액

알루미늄 전해 커패시터용 전해액

표준, 저임피던스, 고전압 및 GBL 시리즈를 용도에 맞춰 선택합니다.

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알루미늄 케이스

알루미늄 케이스

표준형 및 스냅인 알루미늄 케이스를 외경과 길이에 맞춰 선택합니다.

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고무 봉구재

고무 봉구재

평면형, 돌출형 및 방폭 구멍 구조를 구멍 형태에 맞춰 선택합니다.

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리드 단자

리드 단자

방사형 리드 커패시터의 인출 단자.

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핀형 콘덴서 단자 커버

핀형 콘덴서 단자 커버

2핀, 다핀, 긴 리드 및 납땜 탭 구조를 한 페이지에서 비교할 수 있습니다.

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나사 단자형 커패시터 커버

나사 단자형 커패시터 커버

평판형, 돌출형 및 보강 리브 구조를 단자 조합에 맞춰 선택합니다.

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절연 디스크 및 알루미늄 와셔

절연 디스크 및 알루미늄 와셔

알루미늄 와셔, PP 절연 디스크 및 PET 디스크를 선택할 수 있습니다.

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핫멜트 테이프

핫멜트 테이프

리드형 부품 핫멜트 테이핑

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종이 테이프

종이 테이프

핫멜트 테이핑용 바닥지

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소자 고정 테이프

소자 고정 테이프

콘덴서 소자 고정 및 절연

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반도체 및 다이오드 패키징 적용 환경
적용 분야 / 02

반도체 및 다이오드 패키징

유리 봉지 다이오드용 유리 슬리브, 리드 및 전극과 완성 부품 테이핑용 테이프 및 종이 테이프를 제공합니다.

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전자 부품 테이핑 및 자동 포장 사용 환경
적용 분야 / 03

전자 부품 테이핑 및 자동 포장

축형, 방사형 및 표면 실장 부품용 테이핑 테이프, 종이 테이프, SMT 커버 테이프 및 간지 소재를 공급하여 생산, 운송 및 자동 공급을 연결합니다.

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전자 제조 절연 및 공정 보호 사용 환경
적용 분야 / 04

전자 제조 절연 및 공정 보호

소자 피복, 절연 고정, 납땜 마스킹 및 타발 잔재 제거 용도에 맞춰 튜브와 기술 테이프를 선택하세요.

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04 / 요구 사항 보내기

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표준 모델, 사양 확인 또는 여러 제품군의 조합이 필요하시면 요구 사항을 보내 주세요. 적합한 제품 선정을 도와드립니다.

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