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스냅인, 다핀 및 납땜 단자 구조
핀형 콘덴서 단자 커버
알루미늄 전해 커패시터용 단자 커버 조립체입니다. 스냅인, 긴 단자, 납땜 탭 및 다중 핀 구조로 구분하며 커버 지름, 단자 간격 및 주요 높이를 선정에 활용합니다.
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시리즈 및 사양
모델, 치수 및 시험 조건을 비교하세요. 이미지는 클릭하여 확대할 수 있습니다.
01
스냅인 및 다핀
모델별 치수, 성능 및 시험 조건을 확인합니다.
2핀 스냅인 단자 덮개판 치수 및 접촉 저항 사양표단자 형상, 핀 수와 장착 치수를 맞추고 커버 및 인출 단자 치수를 확인합니다.
3핀 스냅인 단자 덮개판 치수 및 접촉 저항 사양표단자 형상, 핀 수와 장착 치수를 맞추고 커버 및 인출 단자 치수를 확인합니다.
4핀 스냅인 단자 커버 치수 및 접촉 저항 사양표단자 형상, 핀 수와 장착 치수를 맞추고 커버 및 인출 단자 치수를 확인합니다.
UPY-UPZ 2핀 덮개판 치수 및 접촉 저항 사양표단자 형상, 핀 수와 장착 치수를 맞추고 커버 및 인출 단자 치수를 확인합니다.
| 부품 번호 | φD ±0.1 | e ±0.1 | h +0.35/−0.2 | 단자판 두께 | 접촉 저항 | 리벳 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| UPY-25BB-LB | 23.9 | 5.0 | 7.7 | 1.0/1.5 | ≤0.5 mΩ | RS-L | 25φ |
| UPZ-30BB-MB | 28.8 | 8.7 | 1.0/2.0 | RS-M | 30φ | ||
| UPZ-35BB-MB | 33.7 | 35φ | |||||
| UPZ-40BB-MB | 38.6 | 40φ |
- 치수 단위: mm.
- 단자 리벳 체결 시 음극 표시를 합니다.
- 납땜 단자의 비틀림 강도는 5 kg·cm 이상이어야 합니다.
- 미지정 공차: ±0.1 mm.
- A는 두 단자 사이의 최대 외측 치수이며 규격은 11.8±0.2mm입니다.
- 12.05~12.10mm는 삽입 가능하지만 PCB 구멍과 간섭이 발생합니다. 최적 PCB 삽입 치수는 11.80mm이며 공칭값에 따라 가공 및 관리합니다.
- 재질: 베이클라이트.
UPZ 4핀 덮개판 치수 및 접촉 저항 사양표단자 형상, 핀 수와 장착 치수를 맞추고 커버 및 인출 단자 치수를 확인합니다.
02
긴 단자
모델별 치수, 성능 및 시험 조건을 확인합니다.
2핀 긴 단자 덮개판 치수 및 접촉 저항 사양표단자 형상, 핀 수와 장착 치수를 맞추고 커버 및 인출 단자 치수를 확인합니다.
| 치수 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 사양 | D±0.2 | P±0.2 | d±0.1 | T±0.2 | H±1 | 접촉 저항 R | |
| 22Ф | 20.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5 | 3.0 | 7.5 10.5 14 17 21 24 | ≦0.5mΩ |
| 25Ф | 23.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5 | 3.0 | ≦0.5mΩ | |
| 28Ф | 26.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5 | 3.0 | ≦0.5mΩ | |
| 30Ф | 28.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5 | 3.0 | ≦0.5mΩ | |
| 35Ф | 33.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5 | 3.0 | ≦0.5mΩ | |
| 40Ф | 38.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5 | 3.0 | ≦0.5mΩ | |
| 42Ф | 40.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5 | 3.0 | ≦0.5mΩ | |
- 치수 단위: mm.
- 특수 규격 요구 사항은 별도로 협의할 수 있습니다.
03
T / L형 납땜 단자
모델별 치수, 성능 및 시험 조건을 확인합니다.
T형 납땜 단자 덮개판 치수 및 접촉 저항 사양표단자 형상, 핀 수와 장착 치수를 맞추고 커버 및 인출 단자 치수를 확인합니다.
W5.5-H6.5 L형 납땜 단자 덮개판 치수 및 접촉 저항 사양표단자 형상, 핀 수와 장착 치수를 맞추고 커버 및 인출 단자 치수를 확인합니다.
W3-H6.5 L형 납땜 단자 덮개판 치수 및 접촉 저항 사양표단자 형상, 핀 수와 장착 치수를 맞추고 커버 및 인출 단자 치수를 확인합니다.
| 치수 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 사양 | D±0.2 | P1±0.2 | d±0.1 | T±0.2 | W±0.1 | H±0.3 | 접촉 저항 R |
| 22Ф | 20.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 3.0 | 6.5 | ≦0.5mΩ |
| 25Ф | 23.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 3.0 | ≦0.5mΩ | |
| 28Ф | 26.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 3.0 | ≦0.5mΩ | |
| 30Ф | 28.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 3.0 | ≦0.5mΩ | |
| 35Ф | 33.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 3.0 | ≦0.5mΩ | |
| 40Ф | 38.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 3.0 | ≦0.5mΩ | |
| 42Ф | 40.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 3.0 | ≦0.5mΩ | |
- 치수 단위: mm.
- 특수 규격 요구 사항은 별도로 협의할 수 있습니다.
W4-H6.5 L형 납땜 단자 덮개판 치수 및 접촉 저항 사양표단자 형상, 핀 수와 장착 치수를 맞추고 커버 및 인출 단자 치수를 확인합니다.
| 치수 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 사양 | D±0.2 | P1±0.2 | d±0.1 | T±0.2 | W±0.1 | H±0.3 | 접촉 저항 R |
| 22Ф | 20.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 4.0 | 6.5 | ≦0.5mΩ |
| 25Ф | 23.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 4.0 | ≦0.5mΩ | |
| 28Ф | 26.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 4.0 | ≦0.5mΩ | |
| 30Ф | 28.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 4.0 | ≦0.5mΩ | |
| 35Ф | 33.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 4.0 | ≦0.5mΩ | |
| 40Ф | 38.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 4.0 | ≦0.5mΩ | |
| 42Ф | 40.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 4.0 | ≦0.5mΩ | |
- 치수 단위: mm.
- 특수 규격 요구 사항은 별도로 협의할 수 있습니다.
W4-H8.5-10.3 L형 납땜 단자 덮개판 치수 및 접촉 저항 사양표단자 형상, 핀 수와 장착 치수를 맞추고 커버 및 인출 단자 치수를 확인합니다.
| 치수 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 사양 | D±0.2 | P1±0.2 | d±0.1 | T±0.2 | W±0.1 | H±0.3 | 접촉 저항 R |
| 22Ф | 20.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 4.0 | 8.5 10.3 | ≦0.5mΩ |
| 25Ф | 23.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 4.0 | ≦0.5mΩ | |
| 28Ф | 26.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 4.0 | ≦0.5mΩ | |
| 30Ф | 28.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 4.0 | ≦0.5mΩ | |
| 35Ф | 33.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 4.0 | ≦0.5mΩ | |
| 40Ф | 38.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 4.0 | ≦0.5mΩ | |
| 42Ф | 40.8 | 10.0 | 2.5 | 2.5/3.0 | 4.0 | ≦0.5mΩ | |
- 치수 단위: mm.
- 특수 규격 요구 사항은 별도로 협의할 수 있습니다.
04
소재 및 단자 요구 사항
모델별 치수, 성능 및 시험 조건을 확인합니다.
단자 커버 재질 기술 요구 사항
| 부품 | 소재 | 함량 또는 성능 | 사용 온도 (°C) |
|---|---|---|---|
| 적층판 | 일반 소재 | Cl⁻ <1 ppm | 85 |
| PP 필름 소재 | Cl⁻ <1 ppm | 105 | |
| 단자 | SPCC 강재 | 99.83% | |
| 동 | Cu5~7, SN7-9UM | ||
| 알루미늄 핀 | LG3 | Al ≥99.93%; Si ≤0.024%; Fe ≤0.037%; Cu ≤0.002%; Zn ≤0.001%; Ti ≤0.0002% | |
| 와셔 | AH1070/H24 | Al ≥99.7%; Si ≤0.106%; Fe ≤0.148%; Cu ≤0.005%; Mn ≤0.005%; Mg ≤0.005%; Zn ≤0.008%; Ti ≤0.023% |
단자 재질 및 도금 기술 요구 사항
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 기재 | Fe (≥99.3%) |
| 구리(하도 도금) | 7 μm (±1) |
| 주석(표면 도금) | 13 μm (±2) |
사양 자료 및 선정 지원














