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Sellado de cinta portadora para componentes SMD
Cinta de cobertura SMT
Se utiliza con cinta portadora para embalar resistencias, condensadores, transistores, diodos y otros componentes electrónicos. La cinta de cubierta sella las cavidades y protege los componentes de la contaminación y los daños durante el transporte.
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Cinta de cobertura SMT: especificaciones y datos técnicos
Características: alta transparencia, propiedades antiestáticas y alta resistencia a la rotura.
Características: Seleccione según la resistencia superficial y la temperatura de sellado de cada modelo.
| Modelo del producto | Sustrato | Color | Sistema adhesivo | Dimensiones | Propiedades generales | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Espesor total (μm) | Ancho (mm) | Espesor del sustrato (μm) | Longitud (m) | Adhesión (G/25mm) | Fuerza de tracción (N/25MM) | Elongación (%) | Resistencia superficial / antiestática (Ω) | Transmitancia de luz visible (%) | Temperatura de sellado recomendada (℃) | ||||
| RD6055 | Película PET | Transparente | Adhesivo termofusible | 55±3 | Opcional | 25±2 | 100–2000 | 60±15 | 80±10 | 80±10 | >1012 | ≥80 | 150–170 |
| RD6155 | Película PET | Transparente | Adhesivo termofusible | 55±3 | Opcional | 25±2 | 100–2000 | 60±15 | 80±10 | 80±10 | 107–109 | ≥80 | 150–170 |
- Estos datos son solo orientativos y no constituyen criterios de aceptación.
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