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NINCHICO · Aplicaciones de materiales

Encapsulado de semiconductores y diodos

Tubos de vidrio, hilos y electrodos para diodos encapsulados en vidrio, junto con cintas adhesivas y de papel para encintar componentes terminados.

Entorno de aplicación del encapsulado de semiconductores y diodos
Aplicaciones / 02

Encapsulado de semiconductores y diodos

Tubos de vidrio, hilos y electrodos para diodos encapsulados en vidrio, junto con cintas adhesivas y de papel para encintar componentes terminados.

01

Encapsulado de vidrio de inserción

Los hilos de conexión y los tubos de vidrio para diodos se combinan según el encapsulado. Al seleccionar series DO u otras especificaciones, compruebe conjuntamente los diámetros interior y exterior y la longitud del tubo, así como las dimensiones de los extremos de los hilos.

02

Encapsulados MELF de montaje superficial

Los electrodos escalonados y los tubos de vidrio MELF determinan conjuntamente el ajuste. Verifique los diámetros y longitudes de cada tramo con las especificaciones DL-35 (LL-34), DL-41 y MICROMELF.

03

Encintado y alimentación tras el encapsulado

La cinta y el papel rojos y blancos, así como la cinta de dorso liso sin halógenos, fijan componentes y distinguen la polaridad. Confirme su compatibilidad con el equipo de encintado, el paso de terminales y el formato de alimentación reales.

Materiales y componentes compatibles

Productos para esta aplicación

Selección y compatibilidad de productos

Comience por el proceso y las especificaciones.

Facilite: modelo de encapsulado, diámetros interior/exterior y longitud del tubo, dimensiones de hilos o electrodos, tolerancias de ajuste, requisitos de sellado, método de encintado y cantidad.

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