Tubos de vidrio, hilos y electrodos para diodos encapsulados en vidrio, junto con cintas adhesivas y de papel para encintar componentes terminados.
Aplicaciones / 02
Encapsulado de semiconductores y diodos
Tubos de vidrio, hilos y electrodos para diodos encapsulados en vidrio, junto con cintas adhesivas y de papel para encintar componentes terminados.
01
Encapsulado de vidrio de inserción
Los hilos de conexión y los tubos de vidrio para diodos se combinan según el encapsulado. Al seleccionar series DO u otras especificaciones, compruebe conjuntamente los diámetros interior y exterior y la longitud del tubo, así como las dimensiones de los extremos de los hilos.
02
Encapsulados MELF de montaje superficial
Los electrodos escalonados y los tubos de vidrio MELF determinan conjuntamente el ajuste. Verifique los diámetros y longitudes de cada tramo con las especificaciones DL-35 (LL-34), DL-41 y MICROMELF.
03
Encintado y alimentación tras el encapsulado
La cinta y el papel rojos y blancos, así como la cinta de dorso liso sin halógenos, fijan componentes y distinguen la polaridad. Confirme su compatibilidad con el equipo de encintado, el paso de terminales y el formato de alimentación reales.
Facilite: modelo de encapsulado, diámetros interior/exterior y longitud del tubo, dimensiones de hilos o electrodos, tolerancias de ajuste, requisitos de sellado, método de encintado y cantidad.