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NINCHICO · Materialanwendungen

Halbleiter- und Diodengehäuse

Glashülsen, Anschlussdrähte und Elektroden für glasgekapselte Dioden sowie Klebe- und Papierbänder zur Gurtung fertiger Bauteile.

Anwendungsumgebung der Halbleiter- und Diodenverkapselung
Anwendungen / 02

Halbleiter- und Diodengehäuse

Glashülsen, Anschlussdrähte und Elektroden für glasgekapselte Dioden sowie Klebe- und Papierbänder zur Gurtung fertiger Bauteile.

01

Glasgehäuse für bedrahtete Bauteile

Diodenanschlussdrähte und Glashülsen werden auf die Gehäuseform abgestimmt. Bei DO-Serien und anderen Ausführungen sind Innen- und Außendurchmesser sowie Länge der Glashülse gemeinsam mit den Maßen der Drahtenden zu prüfen.

02

MELF-SMD-Gehäuse

Abgestufte Elektroden und MELF-Glashülsen bestimmen gemeinsam die Passung. Anhand der Spezifikationen DL-35 (LL-34), DL-41 und MICROMELF Durchmesser und Länge jedes Abschnitts prüfen.

03

Gurtung und Zuführung nach der Verkapselung

Rot-weißes Klebe- und Papierband sowie halogenfreies glattes Klebeband dienen zur Bauteilfixierung und Polaritätskennzeichnung. Die Eignung ist anhand von Gurtungsanlage, Anschlussabstand und Zuführungsform zu bestätigen.

Passende Materialien und Komponenten

Produkte für diese Anwendung

Produktauswahl und Abstimmung

Mit dem konkreten Prozess und den Spezifikationen beginnen.

Bitte angeben: Gehäusemodell, Innen-/Außendurchmesser und Länge der Glashülse, Draht- oder Elektrodenmaße, Passungstoleranzen, Anforderungen an den Einschmelzprozess, Gurtungsart und Menge.

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